三电极大芯径保偏熔接机
S185ROF/S185PMROF

用途广泛:用于光器件制造商,研发机构,学校实验室等光器件生产和研究领域

精致紧凑:区别于传统桌面作业,其小巧紧凑的结构设计能适用室内室外任何需求

大芯熔接——最粗熔接800um光纤

独特放电——独特的三电极电环技术,环绕高温放电使离子区更宽, 确保质量

结构紧凑——重量轻

超低损耗——三电极均匀加热光纤,降低不同包层直径光纤熔接的损耗。





 三电极熔接  
独特的三电极电环技术
 三电极熔接示意图  

                  技术参数

描述

S185ROF

S185PMROF

 熔接加热源

ROF(放电环,三电极放电技术)

ROF(放电环,三电极放电技术)

 适用光纤

SM, MM, DS, NZDS, High-Index, EDF, LDF

SM, MM, DS, NZDS, High-Index, EDF, LDF, PMF

 包层直径

125 to 800μm

125 to 800μm

 涂覆层直径

      160 to 2000μm(光纤夹具)

160 to 900μm (涂覆层夹持熔接)

    160 to 1300μm(光纤夹具)

160 to 900μm (涂覆层夹持熔接)

 光纤切割长度

5mm (涂覆层夹层熔接)

5mm (涂覆层夹层熔接)   

8 to 11mm (包层夹持熔接)

 典型熔接损耗

SM(ITU-T G652): 0.014dB

SM(ITU-T G652): 0.014dB

 典型消光比

------

PANDA: 36.8dB (角度偏移0.6)

 回波损耗

>60dB

>60dB

 典型熔接时间

15s (SM包层)

          15s (SM包层)

50s (PANDA 包层)

 拉力测试

1.96 (+0% to +20%)

          1.96 (+0% to +20%)

 适用热缩管长度

10-60mm

             10-60mm

 典型加热时间

35s (S922:40mm sleeve)

35s (S922:40mm sleeve)

 熔接程序

Max.200

Max.200

 加热程序

Max.100

Max.100

 熔接数据存储

Max. 1000(包括熔接前后的4幅图像)

Max. 1000(包括熔接前后的4幅图像)

 光纤图像放大倍数

104X, 278X or 556X

104X, 278X or 556X

 尺寸

210W x 180D x 150H mm

210W x 180D x 150H mm

 重量(不含电池)

4.55kg

4.8kg

 显示器

4.3英寸彩色LCD触摸显示屏

4.3英寸彩色LCD触摸显示屏

 数据传输

USB ver. 2.0 type A: 1 port USB ver. 2.0 mini B: 1 port

USB ver. 2.0 type A: 1 port USB ver. 2.0 mini B: 1 port

 操作温度

0-40

0-40

 存储温度

-40-60

-40-60

 温度

0-90%(不结露)

0-90%(不结露)

 电源

AC100 - 240V (50/60Hz)

AC100 - 240V (50/60Hz)